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Le SPiD, papier électronique pour l'identité
est une solution sans contact complète définie spécifiquement
pour les papiers d'identité. Le SPiD, ajouté
en tant que composant supplémentaire peut être collé
sur un document d'identité existant. Mais son meilleur atout
consiste en une intégration directe sur le document sécurisé
avant qu'il ne soit personnalisé. Ainsi, dans le cas d'un passeport
électronique, l'antenne peut être imprimée directement
sur sa couverture, ajoutant un élément
de sécurité supplémentaire, l'assemblage RF constitué
de l'antenne et de la puce ne peut être délaminé
de son support, une telle tentative détruisant l'élément
sans contact.

SPID e-Cover est basé sur
des puces à microprocesseur possédant des mémoires
allant de 2 Koctets à 64 Koctets d'EEPROM et répondant
au standard ISO14443 type A et type B.

Le packaging de SPID e-Cover
pour le e-passport a subi les tests de nombreuses imprimeries nationales.
Cette solution, répondant à la norme ICAO, peut être
ajoutée aux nouveaux passeports sans modifier le process de
fabrication des passeports existants.

SPID e-Cover a subi avec succès
des tests de résistance mécanique, de torsions, flexions
et estampillage tel qu'il est effectué en douane ainsi que
des tests de température et d'humidité.

Le packaging de SPID e-Cover
bénéficie d'un process de fabrication innovant. L'antenne
RF est imprimée directement sur le substrat papier. Grâce
à l'ajout d'une puce directement sur l'antenne, le produit
final ne dépasse pas 350µm d'épaisseur, la solution
la plus fine sur le marché, et bénéficie de caractéristiques
mécaniques exceptionnelles.

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la fiche produit SPiD au format PDF
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